多層卷板式結(jié)構(gòu)特點(diǎn)

    (1)材料卷板層材料一般比多層包扎式更薄哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH，因此要求材料的性能更好，常用0.75-- lmm的極薄鋼板卷制。在卷制前加熱到高溫，再快速冷卻到低于形成馬氏體的溫度，以調(diào)質(zhì)處理提高強(qiáng)度。

    (2)制造、焊接多層卷板式制造比多層包扎式自動(dòng)化程度高。由于繞層無縱縫焊接，無需一層層焊縫磨圓。因此，厚度愈大愈顯得比多層包扎式經(jīng)濟(jì)。

    多層卷板的包扎方向與鋼板的軋制方向是*的。哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH由于鋼板軋制時(shí)難免中間部分略厚于兩邊，使卷成的圓筒兩端有較大的間隙。因此多層包扎容器一向采用包扎方向與軋制方向垂直的方法下料。

    環(huán)縫焊接則與多層包扎式容器相同。但繞板容器的筒節(jié)，通常都是先堆焊筒節(jié)端部，然后第二次加工坡口，以保證環(huán)縫質(zhì)量。

    (3)焊后熱處理多層卷板式亦與多層包扎式一樣，哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH由于板材薄，不會(huì)產(chǎn)生厚板焊接那樣大的殘余應(yīng)力，因此，一般可不經(jīng)焊后熱處理。

    但是，當(dāng)要求繞板容器用于高溫高壓而采用Cr-M。合金鋼時(shí)，為了降低殘余應(yīng)力，改進(jìn)焊縫及熱影響區(qū)硬脆層的性質(zhì)哈默納科多層卷板諧波傳動(dòng)件SHG-20-50-2UH，防止延遲裂紋的產(chǎn)生以及防止容器在運(yùn)轉(zhuǎn)中氫腐蝕，有必要考慮對繞板容器進(jìn)行焊后整體熱處理。